芯片板块最新消息(芯片封装技术突破,国有芯片反击战开始!)

官媒正式发声:我们正在用芯片封装技术反击漂亮国的禁令,并且已经取得了阶段性的成果。具体是怎么回事?又是如何反击的?点个赞,我给大家说说具体情况。

最新消息,新华通讯社主办的《参考消息》媒体转发香港亚洲时报消息,称,中国正设法绕开漂亮国的芯片制造禁令。

官媒发声:我们正在用芯片封装技术突破禁令,芯片反击开始

而这其中的主力,就在中芯国际、华为和鹏芯微这几个企业身上,当然,背后其实有一整个产业链的企业参与其中,提供强大的支持。

绕开芯片禁令的方案是这样的:

1.我们在半导体行业的专利落后于以西方为主导的芯片体系之下,这点目前无法迅速解决。

2.在制造方面,我们落后于台积电、英特尔、三星等传统芯片制造商,而我们的中芯国际,本来有希望突破先进制程,即7nm、5nm芯片。但在2020年,鹰酱禁止荷兰阿斯麦尔向我们出售高端EUV光刻机。而现有技术体系下,EUV光刻机又是生产7nm及以下芯片的必要条件。

官媒发声:我们正在用芯片封装技术突破禁令,芯片反击开始

那么,既然如此,我们就只有一条路可走,在芯片设计上找到突破口,这个芯片设计并不局限于我们常规理解的7nm、5nm芯片本身的设计。而是封装设计。比如,华为一直作为突破口的芯片叠加工艺,可以实现用两片14nm的芯片通过特殊方式叠加在一起,达到或接近7nm芯片的性能。

同样的,当EUV光刻机被限制后,中芯国际同样将重点放在开发先进封装技术上,利用14纳米和更厚的节点进行复杂的多芯片设计。在不使用先进工艺的情况下,利用封装技术将14nm芯片封装成3D配置,实现同样具有5nm甚至3nm性能的结果,而且,更本更低。

官媒发声:我们正在用芯片封装技术突破禁令,芯片反击开始

官媒正式发声:我们正在用芯片封装技术反击漂亮国的禁令,如果大家看过我以前的视频,就会知道,我此前就说过,2023年国内将做出超越5nm芯片体验的手机,实现方案就是将集成度很高的SoC的各项功能拆分出来,比如5G基带、GPU、NPU用单独的14nm甚至28nm专业芯片代替,各负责各的。

如今官媒发声,更加证实了这种方案的可行性。

当然,会有很多人担心叠加在一起的散热问题,其实这根本不叫问题,我们普通人都能轻易想到的问题。华为、中芯国际的专业工程师怎么会想不到?

官媒发声:我们正在用芯片封装技术突破禁令,芯片反击开始

那么,既然明显有这个问题依然选择这种方案,那就代表必然有解决办法。

实际上,我们可以看到华为这两年申请了多项散热专利,在某些人不断唱衰和发出质疑的时候,已经做好了布局。

很幸运,官媒援引的消息给出了最后的结论,禁令的做法适得其反,中国成功找到了办法。

想想都很激动,如果华为彻底突破,没有了限制的麒麟芯片+鸿蒙OS+5G再加MATE系列回归的那一刻,曾经所有盼着华为倒下的那些,全部都会黯然失色。一切,静待明年下半年。

原创文章,作者:果果,如若转载,请注明出处:https://www.zhufenghao.com/post/2082.html

(0)
上一篇 2022年 7月 20日 上午11:50
下一篇 2022年 7月 20日 上午11:56

相关推荐

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。